HDI/FPC需求持续增长:订单增长,排期拉长

发表时间:2021/2/25 浏览:159

标签:HDI FPC  所属专题:行业热点

PCB行业的风云变幻,在2021年伊始已然上演。

在疫情、贸易战等诸多因素的影响下,PCB行业在去年也历经一系列考验。但在5G通信技术催生的变化下,基于国内疫情防控的实效,加之宅经济带动下的NB、平板、可穿戴设备等非手机市场应用需求和新能源汽车的发展,为PCB产业的发展带来新的助力。

基于此,在需求大增的情况下,PCB的原材料涨价导致新增订单的排期不得不延后,特别是中高端领域的HDI和FPC等。对PCB产业而言,历数去年多次的涨价事件,订单排期的影响或将持续很久,究竟影响如何还未知。

订单增长,排期拉长

“宅经济和新能源汽车等相关产品的订单需求增量很大,其订单交付从原本的半月期已延长至一个半月,部分订单排至第二季度。”业内人士表示。

近期,不少PCB厂商在订单交期问题上犯愁,部分厂商的生产线持续满负荷状态。此前就有消息称,HDI高密度互连领域,部分订单已经排至3月份,小间距的灯板上已经排到了6月份。 

然而,订单排期的问题迟迟未解,也给不少厂商带来压力,加之原材料环节的涨价和产能问题,更是有些“雪上加霜”。

在近三个月覆铜板多次提价后,其产能紧缺状况也开始频发。据数据显示,自去年Q4开始,覆铜板涨价,涨幅空间达25%-30%,且交期也拉长至8-10天。

“不可置否,在经历去年多次的原材料涨价事件后,今年的原材料涨价和紧缺程度依然不容乐观,对订单排期的影响也将持续。”上述业内人士补充道。

基于目前HDI在手机、笔电、汽车电子、PC、军工类等多个领域应用广泛,且需求量都较大。特别是在5G技术的带动下,手机、基站、服务器、网通产品等呈现高增长。

而当前,国内PCB厂商中,具备3阶以上HDI量产有超声电子、方正科技、景旺电子、中京电子、崇达技术、博敏电子等,在需求高增长的同时,其排期状况或更为严峻。

HDI/FPC需求持续增长

伴随着5G技术的发展,智能手机向芯片高度集成化、模组复杂化及元器件数量大幅增加等方向发展,AnyLayer HDI主板逐步成为安卓系终端品牌的主流方案,加速HDI在手机应用中的占比。

据市场数据显示,手机相关应用占整体HDI市场比重高达七成。

然而,在去年疫情的影响下,业内人士表示:“手机消费类的订单高峰期出现在4-7月,在三季度的时候已接近尾声。而后,超50%的订单偏向于网通、教育及智能家电等行业,NB、平板、可穿戴设备等对HDI的需求提升,主流的HDI厂商相继出现爆单的情况。”

至去年第四季度,HDI的产能数几近满载,订单排到2021年春节前后,主要系OPPO、vivo、小米等终端厂商在HDI层面的导入。

近期,PCB大厂中京电子在接受调研时表示,公司现有惠州PCB制造基地(主要生产HDI、多层板)、珠海元盛(主要生产FPC、FPCA)的订单比较饱满,产能利用率较高,其中HDI、FPC产品订单排期更为紧张。

景旺电子表示,目前珠海高多层工厂会边建设边投产,预计今年底会释放7.5万㎡/月的高多层产能;珠海高端HDI工厂将会在今年二季度投产,预计释放2万㎡/月的产能。

此外,博敏电子也在互动平台表示,以HDI产品为核心的产品体系占公司销售额50%以上,且呈逐年上升趋势,成为公司主营业务收入增长的重要推动力,广泛运用于消费电子、通讯和汽车电子等各个领域。


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